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（中央社記者鍾榮峰台北21日電）日月光二度公開收購矽品，雙方筆戰聚焦系統級封裝（SiP）。矽品認為，日月光誇大SiP商機，替自己惡意併購矽品解套。 日月光二度公開收購矽品，雙方一來一往大打筆戰。日月光農曆年前提出8大收購理由，矽品在年後反擊，日月光再祭出公開收購矽品案澄清與說明。 雙方對於台灣封測產業整合、雙方結合市場認定、結合與否對台灣產業和經濟發展、結合後續效應等議題，立場南轅北轍。雙方爭論焦點，也聚焦在雙方結合與否、對於掌握系統級封裝（SiP）市場的影響。 矽品表示，日月光所宣稱的SiP系統級封裝及模組市場商機，過度膨脹、不切實際，重大錯誤的引導，將造成台灣IC產業及經濟的嚴重後果。 矽品指出，SiP要成功需要的不只是封測技術，封測廠之間的水平整合，無助強化競爭能力，應該要進行垂直整合，才能強化系統整合技術，降低材料成本，提高獲利， 日月光認為，若日月光與矽品結合後，能夠成功取得新的封測技術（例如系統級封裝）市場先機，可大幅提升台灣本地材料及設備供應商新興封測相關業務的產值與研發能力，促成相關產業升級，創造台灣本地材料供應商更大的商機及更多的就業機會。 日月光指出，若整合資源，可加速配合新封測技術如系統級封裝需求，掌握未來5年400億美元至500億美元的SiP及模組市場新藍海。 矽品表示，上述說法不切實際，SiP市場被膨風了。按照日月光公告推估目前SiP相關年度營收約為20億美元，看不出5年內可成長4至5倍規模的說法依據在哪裡？ 矽品指出，SiP分低階和高階產品，日月光的SiP絕大部分是在中國大陸生產，對台灣的產業發展、就業機會助益不大。 矽品表示，應用在雙鏡頭相機模組等的高階SiP及模組，牽涉到光學設計、測試、鏡頭、微型馬達、軟板、系統整合等能力。在這些領域中，日月光的能力都遠落後於鴻海、光寶及眾多光學模組廠等。 矽品表示，由於SiP的材料成本高，應該進行垂直整合才能發揮綜效，這也是先前矽品找上鴻海合作的原因。 矽品指出，不可能如日月光所宣稱、與矽品合併就能迅速取得大量的SiP及模組訂單並增加人力，也無法彌補日月光自己承認併矽品必然產生的轉單損失，更無法撫平台灣整體封測產業及上下游業者的影響與衝擊，這只是日月光為掩飾惡意併購負面影響的藉口。 矽品表示，日月光和矽品結合案若通過，日月光將在台灣材料市場擁有將近壟斷的議價能力，若基板供應商不配合，還可以把大部分訂單轉給自家本身的基板廠，其他材料供應商只能任其宰割。1050221
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